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内容摘要:深圳思驰科技精通高端芯片解密,可解密芯片型号在不断更新中。 电话;0755-33133775 83048995

深圳思驰科技精通高端芯片解密,可解密芯片型号在不断更新中。 电话;0755-33133775 83048995      

    IC解密技术普通来说有软解密,硬解密,探针解密方法、紫外光IC解密方法等等,其实IC芯片的解密过程中,运用何种解密方法并不是固定的,针对不同的芯片类型和不同客户的细致要求,解密公司普遍都会选择解密成功率最高,最可靠的解密方法进行芯片解密,下面我们就针对软解密技术、探针技术和紫外光技术进行简单的对比分析,供各类解密工程师和需解密芯片的客户参考。

 
 1:紫外线光技术,是一个非常盛行的一种方法,也是最简单的一种,时间快、只需30至120分钟出文件、本钱非常低,样片本钱就行。首先将单片机的Config.(配置文件)用烧写器保管起来....

  2:软解密技术,就是经过软件找出单片机的设计缺陷,将内部OTP/falsh ROM 或eeprom代码读出,但这种芯片解密方法并不是最理想的,因为研讨时间太长,并且同一系列的单片机都不是颗颗一样。

   3:探针技术,和FIB解密技术一样,是一个很盛行的一种芯片解密方法,但是要一定的本钱。首先将单片机的Config.(配置文件)用烧写器保管起来,用在文件做出来后手工补回去之用。再用硝酸熔去掉封装,在显微镜下用微形探针试探。得出结果后在显微镜拍成图片用FIB衔接或切割加工完成。也有不用FIB用探针就能用编程器将程序读出。
   
 
  


 

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