PCBA加工润湿不良解决方法

                 PCBA加工润湿不良解决方法

PCBA加工润湿不良又称为不润湿或半润湿，是指在焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障。在PCBA加工中，当焊锡表面张力遭到破坏的时候，就会造成表面贴装元件的焊接不良。

造成润湿不良的主要原因是：

1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

2、当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。

3、波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。

解决润湿不良的方法有：

1、严格执行对应的焊接工艺。

2、PCB板和元件表面要做好清洁工作。

3、选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。