PCBA服务

PCB板生产加工：
深圳思驰科技为您提供专业中小批量PCB板加工业务，以及快速PCB样板打样加急；专业生产高密度, 双面及多层PCB板，最大层数38层,最小线宽线距3mil ; 最小激光孔径4mil, 最小机械孔径8mil，可满足阻抗控制和测试。并满足您对PCB板的各种要求，如RoHS 无铅环保，金手指、沉金等工艺要求。

技术参数 工艺能力
最小线宽/间距(mils) 2/2
最高层数 50
层间对位公差 (mil) 4
最小过孔孔径(mil) 2
最大钻孔板厚比 20:1
阻抗控制 (%) 5
板厚公差(mm) +/-0.05 +/-5%
柔性板 HDI
无铅化制造 High Tg/Halogen Free
新材料 ISOLA640
平整度 0.1%
无卤素板 中小批量
超薄板(mm) 中小批量
超厚板(mm) 12.7
机械交叉盲埋孔板 四阶多层
高密度互联HDI板 Build－up
埋电阻/电容 埋入式无源器件

PCBA焊接：
深圳思驰科技在沙井拥有独立的PCBA工厂，有能力在已经设计好的PCB文件基础上，自主完成PCB的生产以及PCBA的加工。另外特别向客户提供插件、贴片（DIP、SMD/SMT）焊接服务，目前可以焊接0201、CSP，BGA等微型、高密度封装的元器件。

我们拥有一支熟悉焊接标准、掌握电子组装领域的元器件封装特点及组装工艺、业务水平过硬的PCBA制程工程师队伍， 他们熟悉PCBA焊接工艺流程，熟悉PCBA制程，熟悉SMT基本工艺，精通SMT生产线各个关键工序的技术工艺要求，具备解决生产中出现的各种PCBA工艺问题的丰富经验，熟悉各种电子元器件识别，对DFM、ROHS工艺有一定研究，基本上能够确保PCBA的一次通过率。

我们掌握了优良的选择性焊接工艺，以及拥有相关的先进设备，能够在没有高价的传动系统条件下，实现高度灵活的电路组件焊接，可以说给焊接技术提供了一个新的空间，在保证良好的焊接质量前提下，能够很好的满足客户需要的产量。同时，客户们可以放心的是，我们的服务价格也是极其合理的。