高速PCB设计

      深圳思驰科技拥有一支优秀的PCB设计团队,能为您提供高速、高频、高密等复杂电路的设计！

设计工具
Cadence Allegro
Mentor Expedition
Mentor Boardstation
Powerpcb
Protel

设计能力
最高层数 ：28
高速高密PCB设计
高速背板设计
Probe card
主机板和手机板设计
工控板和测试板

盲孔和埋孔设计
Minimum BGA pin-pith: 0.5mm
高速差分信号 : 10 GHz differential signal
最小线宽和线间距 ：3MIL
Minimum via hole size ：8mil (4mil Laser drill )